為何 OPPO vivo 等一眾廠商選擇不造手機晶元呢?

問題描述:造手機晶元那麼簡單,從 ARM 買圖紙,交由台積電代工生產就可以,為何ov等一眾廠商就是不造出來呢?
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季昊:

這問題修改的真快,原先的問題大意是"造手機晶元那麼簡單,買arm的圖紙給台積代工就好了嘛"

現在問題變成了"ov為啥不造手機晶元"

對於現在這個問題的回答:

你咋知道人家沒搞,人家開始有快一年了吧,當然,從簡單的晶元開始,估計還沒到AP。

—————————這條分割線下是原來的回答,回答的是原來的問題————————

arm會給圖紙?

arm只會告訴你房子是這樣的

一個門,幾個窗,幾面牆,一個屋頂

然後你得設計一個小區(soc)

道路,管線,綠化,燈,保安,物業,垃圾清運,污水處理,雨水。。。。

即使是這個房子,也得想想

水泥選啥,柱子放哪,幾個房間,門怎麼開,入戶燈用啥,還有房子放小區什麼位置,房子長的方點還是長點,給房子供水供電,變電站放哪

設計完了還得過一堆的審核,隨便一個什麼奇怪的東西都有可能不過,比如電力負載太大,變電站不夠,得加一個什麼的

恩,聽上去就不簡單~

當然,做多了有經驗就簡單了

———————分割線————————

本來只是寫的玩玩,既然有人看,再寫點稍微正經的

如果我開一家正經的design house,真心打算做晶元,並靠賣晶元掙錢,那麼技術團隊我至少得搭建這么幾個團隊

軟體: 光賣個片子不告訴人怎麼用鬼 才買

架構:得把想法整出來

前端:得把想法寫出來

驗證:得看看寫出來的有沒有毛病

後端:得把寫出來的畫出來

封裝:得把片子封出來

bringup:片子回來得調出來

當然,還有些小的團隊例如dft什麼雖然很重要,但限於篇幅懶得寫了

然後我們看看和arm合作帶來什麼樣的變化

先說cost,正常的模式是給arm一筆錢,之後每個片子再收錢,所以對於出貨量大的手機片子,arm簡直爽yy,design house簡直想*^<€&

再說benefit,從商業上,入伙成熟的生態,後續生態建設省了不少事情,這里略過,主要說技術層面,軟體,架構,前端,驗證能省下不少人力,但再往後,一毛錢都省不下來,從後端來講,你自己的什麼cpu還是arm core,亦或者是gpu tpu ooxxpu差別都不算太大,該做的功課都得做,這里難度只和工藝,規模,頻率等等相關,和你做啥沒差。

題主說arm給gds,首先我不知道會不會給,但實際上design house不會要,因為沒卵用,因為每個soc都有自己獨特的floorplan,這個floorplan和工藝,產品定義,封裝等等關系太大,所以需要top去決定給arm core多大地盤,什麼形狀,放在哪裡。所以每個項目後端設計的arm core,除非能復用,否則就是重做,雖然arm core rtl是一樣的

再往後就更和arm沒關系了

————————再分割一下,下面是吐槽————————

目前冒出好多玩fpga轉IC的公司,以為ic就是寫寫rtl那麼簡單,寫完後面外包turnkey,我只能呵呵了


張華:

最近我們就在空手造晶元。剛好有心得回答這個問題。

一,造晶元簡單不。

實際並不難,arm核一買,挖幾個老鳥組個team改一改,找個中試MPW大家合錢流片,然後再改一改。硬體不行靠軟體補bug。如此反覆三四次,總能拿出一個功能齊備的晶元。

二,說得這么輕巧那造晶元難在哪?

1. 錢,主要分三大塊。

人工:一個晶元老鳥一年得一百萬往上(上不封頂),帶幾個能幹事的新人一年五十萬往上。(指企業人力成本,晶元設計菜鳥員工三十萬起步,熟練工到手五十萬以上。)一個晶元設計團隊起碼要分四個team,人力成本一年三千萬以上。這是最低消費了,只能設計簡單功能晶元,想搞手機soc核,cpu之類,只能大廠,人力成本十幾,幾十個億。

軟硬體基礎設施:買arm核只是其中一部分,設計軟體,各種硬體。搞晶元設計的起步價打底要五六個億。正經晶元設計公司是有專門的軟硬體管理部門的,包括內部網路,計算雲和設計軟體版本管理。

最後才是流片,搞科研慢慢弄,找各種機會合夥流,一百萬也能搞一次。中芯國際搞定40nm了,一次大概四百萬。難點是如果你不是頂尖高手團隊(高通之流)你根本不知道研發一款晶元要流幾次,簡單的工業主控晶元四五次能搞出來算牛逼的了。而且手機晶元不可能用40nm對吧,頂尖7nm,你得求台積電,排好期流一次4000萬,美元。流完你接著改吧。

2,性能

晶元這玩意設計的時候全是人類智慧的(錢)的結晶,生產的時候就是沙子的結晶。同樣製程下晶元成本跟面積正比。總之很便宜。

導致什麼呢?就是全世界每一類晶元,基本只有兩三家搞,其中一家吃肉,一家喝湯,一家餓半死。第四家出來就是餓鬼投胎純燒錢。

你想,你一手機公司,辛辛苦苦,組團隊搞兩年花20億(如果是手機晶元這是最順利的情況),搞出來的晶元是人家兩年前的水準(這也是最順利的情況)。而且你自己晶元用了就出bug,改都改不完啊。而且人家成本價也就是10塊錢。

你怎麼玩?是不是還得繼續去叫爸爸,求著人家把最好的晶元高價賣給你?

那怎麼辦?想玩晶元?你得繼續投啊,每年幾個億十幾個億往下砸啊,持續養住團隊留住高手啊,然後希望十年後(一代晶元要流片四五次,前後至少兩年,持續搞五代晶元追上世界領先水準也已經是最好的情況了)朝一日這幫孫子弄出個牛逼晶元把外國對手搞死啊。

刺激吧?

所以說,搞晶元太累,也就傻子這么玩。

所以我現在給我爸媽老婆買手機都是華為,為啥?就因為裡邊有中國人自己搞的晶元。這事真是搞過才知道多他么的難!太不容易了!


范仁富:

手機晶元太高大上了,我先說一個不高端的。

這是一個功能非常簡單的電子體溫計晶元,我知道兩個傢伙完全不能相比,只是拿這個很小兒科的東西說說手機晶元有多復雜。

這是 一塊高大上的cpu
  • 我是05年接觸體溫計這個產品,當時主流的電腦CPU還是LGA 775介面,製作工藝65納米,這個小玩意兒(哈哈,相對於手機晶元真的是小玩意)的製作工藝應該在100納米以上吧。
  • 它的功能很簡單,①根據熱敏電阻的阻值變化計算出溫度並顯示出來,②根據溫度值驅動蜂鳴器發出不同級別的報警。
  • 晶體管數量和內部復雜程度是手機晶元的千分之一也不為過。
我要舉例的,是它內部的晶元

這即便是這么簡單的晶元,內部也是很復雜的,我前幾年已經從那家公司離職了,所以沒辦法拍實物,這是網上找來的圖。

小玩意長這樣子,引腳比這個稍微少一點

這個晶元很小個,大概只有綠豆那麼大,比電腦CPU大一點點的盒子,一層可以裝100片,這么小拿他的時候肯定沒辦法用手了,而且用手可能會把它刮花,需要用一個小吸管一個一個的吸起來。

個頭非常小,綠豆差不多大小

肉眼看起來裡面密密麻麻的,就算你用100倍的顯微鏡,也是看不清楚裡面的構造的,像迷宮一樣。我試著用300倍的顯微鏡看,裡面像一排排非常整齊的宮殿,整個晶元像規劃的非常整齊的城市。

內部密密麻麻的

放個圖片感受一下,真的無法想像手機的晶元到底有多復雜,設計的時候用了怎樣的圖紙。

體溫計這個簡單的晶元是用邦定機把很細的線焊接在電路上,一端焊接在晶元的pin腳上,另外一端焊接在PCB線路板的pin腳上。這個是邦定機,工人正在邦定作業,晶元太小了,還有好幾十個引腳,只能在電子顯微鏡下操作。

邦定引線

綁定完進行目檢,用放大鏡觀察有沒有漏線,短路等。然後進行前測,封裝前檢驗它的功能。

邦定好以後,用特殊的黑膠把晶元封起來,再進行後測,再一次測試它的功能。這大概就是最丑也是最簡單的晶元封裝了。我也只是參與了整個晶元製造流程的其中一個環節–封裝。

最後用黑膠封起來

這個是晶元封裝的一種,SMD表面安裝技術的晶元,當時的諾基亞的功能機用的這種晶元,也比上面那個復雜幾百倍。

這是最新BGA封裝的手機晶元,裡面的復雜程度是我不敢想像的。

和這種BGA封裝的手機晶元比,上面那種low爆了

何況這還是智能機晶元呢,更何況還是集成度這么高的手機晶元呢,更何況現它們的製作工藝是10納米甚至7納米呢。

最後我想說,各位來都來了,麻煩您點個贊再走哈。


微回收:

海思十幾年花費了1800億!才把晶元做到這個程度!

華為開發7nm工藝的麒麟980處理器投入了3億美元,也就是20億人民幣,這還只是晶元的開發、驗證、測試費用,沒有算入晶元的生產製造費用。

手機晶元的設計,智能手機的CPU, GPU, Wi-Fi模塊,通信基帶,GPS模塊組件,ISP、DSP等都要集成在晶元上,簡稱為SoC。

而在設計研發圖紙的時候,你除了要考慮性能還要考慮功耗比!即使你圖紙設計好了,還要流片,而一次流片就至少花費3000萬美元,如果無法完成流片測試,那就設計圖紙就要重新推倒重來!

而其中通信基帶連蘋果都搞不定,通信模塊設計難度異常高,專利壁壘非常高。

以最新研發的麒麟980為例。從2015年立項開始,麒麟980集結了1000多位高級半導體專家參與,進行了超過5000次的工程驗證,其採用的7nm製程工藝,已逼近硅基半導體工藝的物理極限,而且還要克服復雜的半導體技術效應和晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響,並在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管。

所以難度並不是我們想的這么簡單!

而華為海思之所以能夠取得了這樣的成就,還要多虧了華為找到了一個何庭波,這位華為晶元的女掌門人,用了十幾年的時間,將海思晶元做到了世界水準!

何庭波出生於1969年, 畢業於北京郵電大學,本身的專業就是通信和半導體物理專業,96年加入華為,是華為的工程師,如今是海思的總裁!

她加入深圳總部華為,做的第一個晶元是光通信晶元,後來華為認為3g無線十分重要,,她便一個人去了上海,她便一個人去了上海,還將3g無線網路做起來。可以說是華為的一員猛將!

2002年,華為和思科開始了十年的對簿公堂,任正非的危機意識讓他意識到要減少對美國晶元的依賴。

海思半導體有限公司的前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。在2004年的時候,任正非找到何庭波說每年給她四個億,給她2萬人,讓她研發晶元,以此減少對美國晶元的依賴,華為創始人任正非表示,「你的晶元設計團隊能不能發展到兩萬人,我們用兩萬人來強攻。怎麼強攻,這個要靠你說了算,我只能給你人、給你錢。」

至此何庭波便正式執掌海思,正式開啟了對晶元的研究之路。也讓華為從此走上了有芯之路!

半導體是一個燒錢的行業,而且對於國外的技術來說,大陸半導體技術確實還不夠完善,在研發期間,何庭波總是會受到來自外界的質疑和嘲笑。何庭波總給海思的員工信心:「做的慢沒關系、做的不好也沒關系,只要有時間,海思總有出

這一過程是煎熬的,十年時間很長了,一般人很難熬過來,但是何庭波堅持了整整十年,因為你不僅要忍受外界對你的異議,還要承受公司內部的壓力,要知道這期間華為投入的數百億可以說幾乎都沒有任何回饋,但是任正非還是堅持給何庭波以強有力的資金支持!

2013年,海思終於實現盈利,營收也達到了92億元,員工更是達到了5000人。如今,海思已經生產了超過200種晶元,申請了超過五千項專利。尤其是麒麟系列晶元,甚至在全球都走在前列,在手機晶元領域,甚至已經趕上了行業龍頭高通。

其業務還包括了消費電子、通信等領域的晶元與模塊解決方案。在這十幾年的發展下,海思在手機晶元、移動通信晶元、家庭數字晶元等方面都取得了不俗的成績,已發展成為中國最大的半導體和IC晶元設計公司。

除了大家所熟知的手機麒麟晶元外,2017年,華為手機全球出貨量大約為1.53億部,有7000萬部手機使用了海思處理器,海思麒麟晶元也助力華為走上了趕果超星之路。

而海思的安防晶元已經超越德州儀器成為世界第一,市場份額一度佔據百分之七十。而其高端路由器晶元早在2013年就處於全球領先的位置。而在2017年,其更是以營收320億元,如今,一舉成為全球範圍排名第五的IC晶元設計公司。

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美雄:

我曾經是一名晶元設計工程師,而且接觸過手機晶元,特來拋磚引玉。

可以說大部分智能設備都是以CPU為基礎的,ARM CPU提供了基本運算功能,一些對操作系統的支持,cache(緩存)來提升數據讀取速度等等。但光有CPU是遠遠不夠的,舉個例子你至少得給CPU供電吧?要供電得有電池吧?還得有辦法給電池充電吧?再加上散熱、防水等等。但這些不是大陸廠商的技術瓶頸,他們大多屬於版級設計,有五年經驗的大學部生就可以做。

下面說一下比較難搞的部分。現在智能手機都是SoC,也就是片上系統。就是說手機里的模塊數量可以跟一個電腦的硬體數量不相上下。首先我們要想辦法存儲,有這么三四家大公司專門生產DRAM和SSD,其中有些提供控制器,有些需要你自己設計控制器。我之前在美國就做過控制器,如果一個公司沒做過控制器,那最好還是從其他公司來買IP。

再有,手機起碼要能打電話。那麼我們就要有模塊來處理3G, 4G甚至5G通信。這是相當復雜的一個模塊,沒個上百人再加上至少兩年是做不出來的。

然後是最近10年的一個難題,就是怎麼讓晶元上的各個模塊溝通。目前比較流行的解決方案是NoC,就是在晶元上搭建一個迷你網路,什麼router, flow control等等五臟俱全。我身邊的同事就是在做這個的,大概需要兩三個大牛帶領30人左右來設計。

先寫到這,有人喜歡我再更;沒人喜歡的話就算逑。

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承蒙少數讀者關注,我再寫點兒。
再繼續說說NoC吧,為什麼要用它呢?它的前身是總線和Crossbar或者Switch,簡單來說這幾種interconnection方式的缺點就是不能scale。抱歉,我真想不到特別恰當的中文來翻譯。Scale的意思大概就是假設你的架構能正確實現功能並支持1Million單位的數據,那麼它能不能支持1Billion單位的數據?這里的數據在軟體範疇指的是輸入數據,在晶元領域指的是邏輯門的個數。NoC的最大優點就是可以支持scale,因為它其實就是在晶元上來模擬Internet中的網路層,或者說路由。NoC的結構包括輸入buffer,輸出buffer,Forwarding table,Virtual Channels,輸入Link和輸出Link,flow control還有一個switch或者crossbar在中間。這里最需要動腦設計的部分就是怎麼找出最優路徑來傳輸packet。Internet中的路由是通過收集其他路由資訊然後通過Bellman ford或者Dijkstra演算法來算出最短路徑的。在晶元上的路由一般要依賴用戶或者晶元設計者來通過編程配置最短路徑到forwarding table。然後我講講flow control,它的目的就是如果A要通過B發東西到C,但是B的input buffet已經滿了,那A就要等一等再發。我們可以通過credit exchange來告訴input router這里已經滿了,先別發東西了。
先這樣,手酸了。


pansz:

原因在於手機晶元是SoC,而arm給的只是cpu。

SoC一個晶元內包含整個系統,而cpu只是這個系統中的一部分。換句話說,手機晶元只有一部分是arm,解決了這一部分無法解決全部問題。

其它部分有很多,例如dsp圖像處理器用來處理圖片跟視訊的。還有ai等等。當然,起決定性的是那個門檻最高的:基帶,也叫BP,它負責3G4G5G通訊,是手機之所以稱為手機而不是pda的核心競爭力。

事實上,如果不是基帶卡著很多人,現在或許早就進入全民造手機晶元時代了。

當年的德州儀器退出,nvidia退出,博通退出,各種造晶元的大佬都退出了手機晶元這個行業,其中很重要的原因,正是因為缺乏靠譜的基帶。

高通作為當年實力比較差的弟中弟低端選手,搖身一變變成了前排選手,並且還生存到了現在,正是因為基帶優勢。華為的cpu當年是神人共憤天怒人怨,卻能夠一直頑強的生存下來進入top3的角逐,也是因為基帶優勢。三星聯發科意識到再差的基帶也比沒基帶強之後,正在逐步趕上,雖然他們的基帶跟高通還是有差距。可以說手機晶元這塊,沒有基帶的基本上都遲早葯丸。

研發一款基帶需要你在通訊領域的技術積累以及專利積累,這一點arm幫不了你任何忙。技術上,即便你真的做出來了,你依然面臨高通佔有的很多專利。

除非你是大陸傳統做通訊的企業,本身擁有不少專利。否則,自己做基帶要麼是你做出來自研晶元依然要每賣一台就給高通交錢;要麼是買一個能做基帶,擁有相當數量通訊行業專利的企業讓他做。

OVM都不是通訊企業,他們做不出來基帶,就算真做了SoC,那也依然要給高通交專利費。顯然那樣做將導致成本遠高於華為。所以,他們只能委託或者收購能製作通訊基帶的企業來完成這件事。

而現在的問題是大陸除了華為,別產商的基帶都不算特別強,澎湃S1的基帶是只支持移動單網的,聯通需要破解,而電信乾脆不支持,這樣的基帶如果繼續給S2用那大概就是見光死。OVM找不到合適的基帶,自然也就做不出SoC。


季退思:

1組個草台班子,造一個性能弱到讓你懷疑人生的垃圾晶元,那是很容易的。

←題主在這里。

2、組個有點實力班子,造一個性能湊合能跑的動20年前的過時遊戲的餐具晶元,那就很難了。

←計算機硬體專業博士在這里。

3、組個相當有實力班子,造一個性能不錯能勉強跑的動遊戲可以在低端機上用的二流晶元,那就非常難了。

← 華為 祖傳K3V2 在這里

← 小米/大唐聯芯的 松果 澎湃S1在這里

4、組個一流的班子,造一個性能足夠好到可以和世界強者同台競技的跑遊戲刷跑分各擅勝場的牛逼晶元,那就極其極其困難了。

← 華為 麒麟980 在這里


邵恩真:

買本字典,就是絕世作家。

買個設計軟體,就是全世界最拽的設計師。

買本編程語言的書,就是中國的比爾蓋茨。


東東:

oppo和vivo為什麼不造手機晶元呢~~~

晶元產業,幾乎已經是站在人類科技頂端的成熟工業項目了。o(≧v≦)o

那幾乎已經是代表了人類實用科技的最高水準。

晶元行業實在是太高端了。它需要巨大到海量的資金投入,豐富不間斷的人才儲備,強大的各方面技術支持。更重要的是,晶元的研發與生產需要漫長的時間周期。不管是在研發階段還是在生產階段,動輒就是以年計數。

晶元產業的起點實在是太高了,這是一個贏者通吃,輸者幾乎能賠到傾家盪產的產業。

包括oppo和vivo在內的,大陸的大一些的手機廠商,並不是只有華為在做晶元,還是有幾家企業的。只不過目前華為的技術確實是比較高,遠遠的把其他那些玩家甩開了。

就手機晶元領域,小米想做,也在做自己的晶元,不過它確實是缺少很多自己的核心技術。

這一方面,是因為小米的晶元比華為的起步晚了許多。但更是因為,以小米目前的體量,其實並不能夠真正支撐起來直接搞一個完全自己的晶元產業。

小米在中國也算是大公司了,但是從晶元產業來看,其實還是不太夠格的。

小米的手機確實也相當不錯,在很長一段時間內,都當得起「良心機」的稱號。但是,小米公司的整體利潤,其實並不太高。並且,小米所面臨的大陸市場競爭形勢,相比華為來說實在是差了太多了。

相比較已經殺出重圍,登上國產手機老大位置,「會當凌絕頂,一覽眾山小」的華為來說。小米還在一片殘酷的紅海中廝殺。面臨著巨大競爭壓力。能夠對自主晶元產業所投入的資金,其實是很有限的。

就連小米都是這樣,那大陸的其他中小型手機企業。不是他們願不願意的問題,他們連搞晶元產業的資格都不存在。

就算是搞,最大的可能估計也只是落在後面吃灰。(>﹏<)

oppo和vivo其實實力絕對是有的,特別是在資金實力方面還是很雄厚的。公司的利潤率和資金鏈也還不錯,起碼比小米好太多了。

但是他們不願意涉足手機晶元行業,估計主要是跟他們的經營理念有關的。

oppo和vivo的股東和決策層估計對晶元行業不感冒。我們當然可以說他們沒有遠見,沒有擔當,可是真真切切掙著大錢的股東們可不管你這些。

並且,雖然oppo和vivo的資金實力可以,但是從技術積累和人才儲備上,跟華為的差距實在是太大了。

從這一點上來看,是不是也可以說他們有自知之明。抖機靈~~~

熟悉oppo和vivo的同學們都知道,其實這兩家,並沒有太多硬實力上的核心技術。應該說,他們跟華為,其實兩種不同類型的公司。

談不上到底哪種好,但是如果只是看對國家整體科技實力的貢獻度的話,華為還是完勝出的。

華為,不僅之前有一定的技術儲備。而且也是在自己坐擁相對的優勢,自身企業的各個產業鏈發展得也還不錯的情況下,才真正的殺入了更加殘酷的晶元行業。希望能夠為中國的手機晶元業殺出一片天來。

其實,中國台灣的晶元產業也是有一些可說的內容的。但是台灣的現在的情況,大家其實也都知道。不說也罷~~~

晶元產業實在是太高精尖了。要不怎麼中國這個所謂的「山寨」大國,為何不源源不斷的山寨出一批又一批的晶元呢?實在是,面對晶元這座高山,山寨產業連爬到山腰的勇氣都沒有。

曾經在早些時候,特別是在上個世紀九十年代之前。那時世界的晶元產業還比較落後。中國也曾經「山寨」過一批又一批的晶元。

但那也是在中國一代又一代的研究人員廢寢忘食的努力下才逐步突破的。感興趣的同學們也可以去搜搜。那時候真的是太艱難了。

時至今日,晶元產業,已經變成了一個令人高山仰止的行業,令實力不足的企業甚至是絕大部分國家想都不敢想的。

華為目前的體量,在中國也是屬於第一梯隊的。它能夠投入海量的資金和精力,扛起國產手機晶元這桿大旗,真的是很不容易,也是很有遠見。

我一直認為,硬體,其實是比軟體重要的。硬體才是基礎。

當然,這也不是說軟體就無所謂了。現在中國軟體的發展趨勢還是比較快的。大陸軟體方面的人才儲備相對來說也比較充裕一些。

只不過,沒有實體產業,沒有基礎,那麼那些高屋建瓴的上層建築也很難高枕無憂。中國被人卡脖子的事情,發生的還少嗎?

對於一個國家也是這樣,實體經濟才是國家命脈。歷史上相關的經驗與教訓實在是太多太多了……

中國的晶元產業現狀其實不容樂觀。

需要正視,與世界的頂尖晶元比起來,中國的晶元產業還存在一定的差距,還處於努力追趕期。

但是,還是要繼續大力發展國產晶元產業。

(ง •̀_•́)ง

其實不只是晶元產業,在其他的重要科技產業,也要加快發展,掌握自己的核心技術。

只有掌握了自己的核心技術,才可以避免被人卡脖子。

更應該警醒的是,帝國主義亡我之心不死。雖然現在中國的發展飛快,看似花團錦綉。但是其實,中國所面臨的國際形勢,是相當嚴峻的。

中國,現在幾乎被所有的西方發達國家針對。國際形勢非常惡劣。

必須要醒醒了,不能存任何的僥幸心理。自己自身強大,才是真的強大。

這次針對華為的事件,華為公司給予了堅決的反擊。

那實在是沒有辦法的事情,如果不反抗,難道就要把自己的脖子伸出來,任人宰割嗎?

如果放棄反抗,別說是華為不願意,就算是中國,都不會同意的。

不管是在經濟上,政治上,還是守護國家安全的軍事上,發展自己的晶元產業都是一個超級大國的必由之路。

晶元產業,幾乎可以說是國家的命脈產業。

現在,華為的手機晶元產業,面臨著巨大的挑戰。國際形勢風起雲涌。壞消息一個接著一個。

我上周認為,華為是可以抗過這一波的。但是,現在的形勢,確實是不容樂觀。

但我們也沒有太好的辦法,只能選擇相信華為,相信國家。在自己的能力之內支持華為,支持我們自己的手機晶元產業。

因為這已經不是華為一個人的戰爭了,這已經關繫到了中國的發展。

華為所撐起的手機晶元產業是大陸手機晶元產業的希望。國家不管在明面上還是暗地裡,都會給予大力的支持的。

這場國家之間的科技戰爭,最終也會跟我們息息相關。

最後,也希望大陸其他的手機廠商,包括oppo和vivo,能夠雄起,或者聯合起來,為國產手機晶元產業盡一份力。也是我的一個願望吧。

(≧∇≦)/


何處惹塵埃:

造晶元那麼簡單???德儀,英偉達,英特爾等半導體巨頭一臉黑線,忍不住會問候題主八代祖宗。就說牙膏廠,前後應該投入了一百多億美金來搞移動晶元,結果還是折戟沉沙。依題主說的這么簡單,牙膏廠集中了美帝最優秀的半導體工程師,豈不是個個都要自裁,以死謝天下了?

知道為什麼某粉會如此令人討厭嗎?媒體上充斥著晶元很簡單,不就是買ARM公版架構,找台積電代工就可以,晶元按沙子價格賣種種腦殘的言論,大部分都是出自像題主一樣的某粉口中。只能感嘆無知者無畏,為了貶低菊花麒麟晶元,什麼話都敢說出口。晶元有多重要?中興一個營業額一千多億的巨無霸,美帝一卡晶元,中興立馬嗝屁,公司停擺放假。這種高精尖的技術密集和資本密集型的戰略物資,雷總竟然說出按沙子的價格賣,不知是誰給他的勇氣。不說了,雷總請給我先來10斤晶元壓壓驚。

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